iPhone 13 sẽ được trang bị viên pin lớn hơn nhưng thiết kế vẫn siêu mỏng

iPhone 13 series mẫu flagship mới của Apple đang rất được người dùng quan tâm ở thời điểm này. Chính vì vậy, thông tin về người kế nhiệm iPhone 12 luôn được săn đón nhiệt tình.

• ​Sự kiện ra mắt iPhone 13 series có thể sẽ được tổ chức trực tuyến
• AirPods 3 sẽ ra mắt cùng iPhone 13 vào tháng 9 tới với nhiều nâng cấp

Nguồn tin mới đây tiết lộ, thế hệ iPhone 13 năm nay sẽ được Apple áp dụng công nghệ sản xuất chipset mới. Do vậy dù đi kèm viên pin có dung lượng lớn hơn nhưng tổng thể của máy vẫn rất mỏng và nhẹ. Đây là một trong những cải tiến được đánh giá cao so với người tiền nhệm trước đó.

Từ trước đến nay, thời lượng pin các mẫu iPhone chưa bao giờ được đánh giá cao. Tuy nhiên, các mẫu iPhone 13 năm nay sẽ khiến người dùng hài lòng khi được cải thiện tốt hơn. Điều này hứa hẹn đáp ứng tốt nhu cầu trải nghiệm của người dùng.

Báo cáo mới nhất cho thấy, hiện Apple đang nghiên cứu để tìm cách cải tiến để trang bị cho các mẫu iPhone mới của mình viên pin lớn hơn. Trước đó DigiTimes từng tiết lộ, hãng sẽ áp dụng nhiều thiết bị thụ động tích hợp (IPD) cho các chip ngoại vi có trong iPhone, iPad và MacBook.

Theo đó, chipset mới này sẽ mang đến hiệu suất hoạt động tốt hơn rất nhiều so với những con chip hiện tại. Đáng chú ý là Apple sẽ sử dụng công nghệ sản xuất mới do đó chúng sẽ có kích thước mỏng hơn, từ đó chiếm ít không gia hơn. Điều này giúp nhà sản xuất có thể trang bị pin lớn hơn bên trong các sản phẩm mới của mình.

Hiện Apple vẫn đang làm việc với các đối tác sản xuất là TSMC và Amkor để đẩy nhanh quá trình chuyển đổi. Tuy nhiên, cho tới thời điểm này chúng ta vẫn chưa chắc chắn được rằng thiết bị nào sẽ là sản phẩm đầu tiên được trang bị chip ngoại vi mới. Nhưng chắc hẳn, iPhone 13 series là ứng cử viên sáng giá trong năm nay.

Những cũng không quá ngạc nhiên nếu chúng xuất hiện trên chiếc MacBook Pro 2021. Tuy nhiên, đây chỉ là những phỏng đoán ban đầu bởi Apple vẫn chưa xác nhận bất cứ thông tin nào về các sản phẩm đầu tiên có IPD cho chip ngoại vi. Dự kiến thế hệ iPhone 13 năm nay sẽ đi cùng viên pin lớn hơn người tiền nhiệm tới 18%.

XTmobile.vn