Qualcomm phát triển thêm một con chip 3nm bên cạnh Snapdragon 8 Elite 2

Một con chip khác được sản xuất trên tiến trình 3nm đang được Qualcomm phát triển

Snapdragon 8 Elite 2, con chip cao cấp sắp ra mắt của Qualcomm được cho là sẽ sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC (N3P). Tuy nhiên, một rò rỉ mới đây cho thấy đây không phải là chipset duy nhất của Qualcomm được sản xuất trên tiến trình này. Hãy cùng XTmobile khám phá con chip này qua bài viết bên dưới đây nhé!

Qualcomm mở rộng dòng chip 3nm

Theo nguồn tin đáng tin cậy Digital Chat Station (DCS), một chipset khác của Qualcomm, có tên mã SM8845, cũng sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC. Dù danh tính chính xác của con chip này vẫn chưa được xác định, nhưng nhiều khả năng đây sẽ là phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 8s Gen 4, dự kiến ra mắt trong thời gian tới.

Các báo cáo ban đầu cho thấy SM8845 sẽ sử dụng kiến trúc tùy chỉnh hoàn toàn, và rò rỉ mới nhất tiếp tục củng cố thông tin này. Theo DCS, con chip này sẽ được trang bị lõi Oryon do Qualcomm tự phát triển. Nếu đúng như vậy, SM8845 sẽ khác biệt hoàn toàn so với Snapdragon 8s Gen 4, vốn vẫn trung thành với thiết kế lõi tiêu chuẩn của ARM.

Ngoài ra, do Snapdragon 8s Gen 4 sử dụng lõi ARM, nó có thể sẽ không được Qualcomm xếp vào dòng chip “Elite”, vốn dành riêng cho các mẫu sử dụng lõi tùy chỉnh. Tuy nhiên, nếu SM8845 thực sự sở hữu lõi Oryon, nó hoàn toàn có thể trở thành một SoC thuộc dòng Elite mới.

Về hiệu năng, một báo cáo trước đây cho biết SM8845 được thiết kế để đạt điểm số benchmark tương đương với Snapdragon 8 Elite (SM8750). Dự kiến, con chip này sẽ ra mắt cùng dòng Redmi K90.

Dimensity 9500 và Dimensity 9450 – MediaTek cũng không chịu kém cạnh

Bên cạnh Qualcomm, rò rỉ lần này còn tiết lộ thêm về các dòng chip sắp tới của MediaTek. Theo Digital Chat Station, flagship Dimensity 9500 cũng sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.

Đáng chú ý hơn, MediaTek còn đang phát triển một con chip khác mang tên Dimensity 9450, cũng sử dụng cùng công nghệ sản xuất. Không chỉ có chung tiến trình, cả hai vi xử lý này còn được cho là sẽ áp dụng kiến trúc lõi lớn, hứa hẹn mang lại hiệu suất mạnh mẽ.

Theo các nguồn tin, Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 có thể sẽ xuất hiện sớm trong năm nay. MediaTek được kỳ vọng sẽ ra mắt Dimensity 9500 vào giữa năm 2025, trong khi Snapdragon 8 Elite 2 có thể được Qualcomm công bố vào đầu tháng 10.

Xem thêm:

• Snapdragon 8s Elite không được trang bị nhân Oryon tùy chỉnh như 8 Elite
• Snapdragon 8 Elite 2 dự kiến được sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 3nm N3P
• Chip MediaTek Dimensity 9500 lộ điểm hiệu năng, phá vỡ kỷ lục AnTuTu

XTmobile.vn (Nguồn: Gizmochina)