Google hợp tác cùng TSMC sản xuất chip Tensor cho Pixel 10 đến Pixel 14

Google hợp tác cùng TSMC sản xuất chip Tensor cho Pixel 10 đến Pixel 14

Google đang thực hiện một bước ngoặt lớn trong chiến lược phát triển chip xử lý riêng khi chuẩn bị ký kết một thỏa thuận hợp tác dài hạn với TSMC để gia công chip Tensor cho các dòng điện thoại Pixel trong tương lai. Theo nguồn tin từ DigiTimes, thỏa thuận này có thời hạn từ ba đến năm năm và nếu mọi thứ diễn ra theo đúng kế hoạch, TSMC sẽ là đơn vị sản xuất chip Tensor cho các thiết bị từ Pixel 10 đến Pixel 14.

Đây là một sự thay đổi đáng chú ý bởi trước đó, Google đã hợp tác với Samsung Foundry để sản xuất toàn bộ các thế hệ Tensor kể từ khi dòng chip này ra đời. Tuy nhiên, trong bối cảnh Samsung đang gặp khó khăn với tỷ lệ sản xuất đạt chuẩn của dòng chip Exynos 2500, việc Google tìm đến một đối tác uy tín như TSMC là điều dễ hiểu. TSMC hiện đang là nhà sản xuất cho nhiều tên tuổi lớn như Apple, Qualcomm, và được đánh giá cao về hiệu năng, hiệu quả năng lượng và độ ổn định trong quá trình sản xuất.

Tensor G5 - Con chip đầu tiên do TSMC sản xuất

Chip Tensor G5 trên Pixel 10 sẽ là con chip đầu tiên đánh dấu sự hợp tác giữa Google và TSMC. Nó sẽ được sản xuất trên tiến trình N3E, một biến thể cải tiến của công nghệ 3nm giúp tăng hiệu năng, giảm mức tiêu thụ điện năng và cải thiện khả năng tản nhiệt. Đây là những khía cạnh từng khiến các phiên bản Tensor trước đó bị đánh giá chưa cao khi còn được sản xuất bởi tiến trình 4nm của Samsung.

Tensor G5 có tên mã nội bộ là “Laguna”, được cho là sẽ có cấu trúc gồm một nhân Cortex-X4 hiệu năng cao, năm nhân Cortex-A725 cho tác vụ trung bình và hai nhân Cortex-A520 tiết kiệm điện. Tuy nhiên, trọng tâm lớn nhất của Google vẫn là TPU (Tensor Processing Unit) - bộ xử lý AI chuyên dụng mà hãng tự phát triển.

TPU đóng vai trò cốt lõi trong nhiều tính năng thông minh của Pixel như nhận diện giọng nói, xử lý hình ảnh và các tác vụ học máy trực tiếp trên thiết bị. Việc xử lý các tác vụ AI sẽ được thực hiện ngay trên điện thoại, thay vì phải gửi lên đám mây, không chỉ giúp tăng tốc độ phản hồi mà còn nâng cao tính bảo mật và trải nghiệm người dùng.

Tensor G5 cũng sẽ sử dụng công nghệ đóng gói bán dẫn InFO-POP của TSMC, giúp con chip trở nên mỏng hơn và tối ưu khả năng tản nhiệt. Bên cạnh việc chuyển đổi nhà sản xuất chính, Google còn thay thế nhiều thành phần linh kiện trước đây vốn do Samsung cung cấp.

Cụ thể, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) đã được Google tự phát triển. Bộ điều khiển màn hình sẽ do VeriSilicon cung cấp, bộ giải mã video đến từ Chips&Media, trong khi modem di động sẽ được sản xuất bởi MediaTek.

Tạm kết

Với định hướng mới này, Google không chỉ muốn cải thiện hiệu năng phần cứng cho dòng Pixel, mà còn đặt nền móng cho một hệ sinh thái thiết bị do chính mình kiểm soát từ phần mềm đến phần cứng. Sự hợp tác cùng TSMC hứa hẹn sẽ mở ra một kỷ nguyên mới cho chip Tensor và mang lại những cải tiến mạnh mẽ hơn cho các thế hệ Pixel tiếp theo.

Đừng quên theo dõi XTmobile để cập nhật thêm các tin tức mới và những thay đổi đáng chú ý trong ngành công nghệ di động nhé!

Google Pixel 9 Pro XL (16GB|256GB)

24.399.000 đ

Xem chi tiết

Google Pixel 9 (12GB|256GB)

18.899.000 đ

Xem chi tiết

Xem thêm:

• MediaTek xác nhận đang phát triển chip tiến trình 2nm, có thể vượt mặt Apple
• Google Pixel 10 Pro lộ diện ngoài đời thực: Bí mật từ buổi quay quảng cáo!
• Sự kiện ra mắt Snapdragon 8 Elite 2 vừa được Qualcomm tiết lộ

​Xtmobile.vn (Nguồn: Gizmocha)