iPhone 18 được trang bị chip A20 3nm 'N3P' của TSMC, điểm nhấn là công nghệ đóng gói mới

iPhone 18 và những điều cần biết về chip xử lý mới.

Mặc dù iPhone 17 vẫn chưa trình làng nhưng những rò rỉ về dòng iPhone 18 đã bắt đầu xuất hiện. Ở thời điểm hiện tại, TSMC có thể đang tạo ra những bước tiến mới về công nghệ với nút quy trình 2nm. Vì có báo cáo cho biết, công ty đã đạt được năng suất 60% trên nút tiến trình mới trong quá trình sản xuất thử nghiệm.

Tuy nhiên, không có gì đảm bảo rằng khách hàng của họ sẽ sớm sử dụng công nghệ này. Apple - Công ty liên tục cố gắng giành lợi thế so với đối thủ cạnh tranh bằng cách chuyển sang các quy trình mới hơn cho nhiều loại chipset, có thể sẽ tiếp tục sử dụng N3P 3nm của TSMC cho A20. SoC dự kiến ​​ra mắt vào cuối năm 2026 và sẽ cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 18.

"Táo khuyết" được cho là sẽ trang bị chip A19 và A19 Pro cho dòng iPhone 17 vào cuối năm nay. Cả hai Apple Silicon đều sẽ được sản xuất hàng loạt trên nút 3nm thế hệ thứ ba của TSMC. Về mặt quang khắc, A19, A19 Pro và A20 sẽ không có bất kỳ điểm khác biệt nào, nhưng một báo cáo nêu rằng SoC mới có thể tận dụng bao bì mới hơn để có được một số lợi thế.

Có vẻ như, các công ty không vội nhảy vào quy trình sản xuất tiên tiến ngay lập tức do chi phí sản xuất wafer quá cao, vì vậy có thể mất một thời gian để thực hiện quá trình chuyển đổi đó. Apple đang khám phá nhiều công nghệ đóng gói khác nhau để nâng cao cả hiệu suất và các thuộc tính về hiệu suất năng lượng của chipset.

Với chi phí wafer sẽ tiếp tục tăng khi TSMC mở rộng ranh giới công nghệ tại các xưởng đúc của mình. Các công ty như Apple sẽ phải tiến hành nhiều thử nghiệm khác nhau về cách duy trì lợi thế cạnh tranh trong khi vẫn giữ nguyên công nghệ in thạch bản, trong trường hợp này là nút N3P 3nm. Theo một ghi chú nghiên cứu từ nhà phân tích Jeff Pu của công ty đầu tư GF Securities được MacRumors phát hiện,

Bộ xử lý A20 sẽ chuyển sang đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC. Nói một cách ngắn gọn, đóng gói này cho phép tích hợp chặt chẽ hơn các bộ phận khác nhau. Như phần lớn các bạn đã biết, A20 không chỉ thỏa hiệp về lõi hiệu suất và hiệu quả mà còn cả Neural Engine, cụm GPU, bộ nhớ đệm và các thành phần khác.

Bằng cách sử dụng công nghệ CoWoS của TSMC, tất cả các bộ phận này có thể được đặt chặt chẽ với nhau, tiết kiệm không gian có giá trị và dẫn đến hiệu quả tốt hơn. Ngoài ra, CoWoS có thể tăng hiệu suất bằng cách giảm độ dài đường dẫn tín hiệu và cải thiện tốc độ truyền dữ liệu. Ngoài CoWoS, Apple cũng được cho là đang khám phá bao bì Đúc mạch tích hợp phác thảo nhỏ-Ngang (SoIC-MH) của TSMC cho SoC M5 cao cấp hơn.

Xem thêm:

• iPhone 18 Pro sẽ có camera khẩu độ thay đổi giống máy ảnh DSLR
• iPhone 17 có gì mới? Có tính năng gì nổi bật? Tổng hợp thông tin về iPhone 17
• iPhone 17 Air sử dụng pin mật độ cao, giải quyết nỗi lo về thời lượng pin

XTmobile.vn